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家联科技融资融券信息显示，2023年3月27日融资净买入59.96万元；融资余额3436.69万元，较前一日增加1.78%。

融资方面，当日融资买入417.46万元，融资偿还357.5万元，融资净买入59.96万元，连续4日净买入累计600.91万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还600股，融券余量6400股，融券余额21.34万元。融资融券余额合计3458.03万元。

家联科技融资融券交易明细（03-27）

家联科技历史融资融券数据一览

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